在半導體市場連續三年創造銷售記錄之后，存儲器價格下跌、中國經濟增速放緩、全球半導體產品應用端需求下降等利空因素驅使下，2019年全球半導體市場陷入低迷。2020年，隨著新一代移動通信，人工智能、大數據中心、工業互聯網、新能源汽車充電樁、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通等新基建科技領域迅速崛起，對集成電路產業和市場發展帶來空前機遇。而新型冠狀病毒肺炎在全球快速蔓延，國際產業環境變動加劇，給全球集成電路產業鏈帶來強大沖擊，重整產業鏈全球化協作，調動全球半導體產業資源將成為重中之重。

2020世界半導體大會將在半導體人的期待中如如期而至。

本次大會將在2019世界半導體大會的基礎上，進一步聚焦行業發展新動態，新趨勢，新產品，提供國際性合作交流平臺，促進半導體產業快速發展；大會將采用“2+13+3+1”的舉辦模式，舉辦2場主論壇（高峰論壇和創新峰會），13場平行論壇，3場專項活動以及1場專業展會；大會還將公布“第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術項目”和“2019年中國半導體十大企業”；發布《2020全球半導體市場發展趨勢白皮書》、《2020“新基建”風口下第三代半導體應用發展與投資價值白皮書》、《2020年中國MEMS傳感器潛力市場暨細分領域優秀本土企業白皮書》等相關評選結果與專題報告。