峰會以“智聯萬物 慧生世界”為主題，聚焦嵌入式AI領域的軟硬件生態創新和應用實踐。大會將設置底層硬件平臺創新、算法與軟件開源開放、嵌入式AI應用落地三個版塊，邀請來自全球半導體巨頭及AI芯片企業、頂級AI算法公司、AI開源軟件優秀開發團隊、AIoT平臺企業的決策者、創業者、研究人員和技術專家帶來主題演講，把脈嵌入式AI的技術進展、產業趨勢和創新機會。