6月15日，蘇州晶方半導體股份有限公司在證監會網站預披露的招股說明書，擬發行6317萬股，于上海證券交易所上市。
公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED )等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。通過翻閱招股書，筆者發現，公司存在以下問題：
盈利指標大幅下滑 持續盈利能力差
報告期內(2009-2011)，公司營業收入增幅分別為94.95%，13.09%;毛利增幅為123.82%，20.37%;凈利潤增幅為78.25%，26.38%。
公司披露的招股書中提到：“2010年營業收入大幅增長主要是由于國家經濟環境逐步向好，國際市場環境逐步轉好;積極開拓市場，與兩大客戶建立了長期合作關系;以及自主創新技術得到了全面應用” 。
然而上述因素在2011年并沒有太大變化，公司各項盈利指標增幅卻大幅下滑。可見，公司的持續盈利能力有待改善
持續增長性存較大風險
報告期內(2009-2011)，公司對前五大客戶的銷售收入金額分別為 13,379.51 萬元、26,855.41 萬元和30,407.71 萬元，占公司各期營業收入的比例分別為 96.36%、99.21%和99.33%。公司的營業收入幾乎全部來自于前五大客戶。如果公司與主要客戶的合作發生摩擦，致使主要客戶減少或終止與公司的合作，或主要客戶自身經營發生困難，則將對公司的銷售造成嚴重的不利影響，從而不利于營業收入的持續穩定增長。
外銷比例大 存在較大匯率波動風險
報告期內，公司營業收入按銷售區域分類占比情況
公司產品主要銷售市場為外國，以美元作為主要結算貨幣;原材料也大部分從國外采購，主要以美元和歐元作為結算貨幣。近年來，人民幣持續走強，一方面削弱了公司產品在國外市場上的競爭力，另一方面加大了公司回款的風險。再者，國內市場和國際市場的嚴重不平衡，使得公司抵抗風險的能力較差。一旦國際市場環境發生重大變化，而公司國內市場份額又較小，公司的將面需求不足，產品滯銷，從而導致生產經營活動不能持續穩定進行的風險。
經營業績受行業周期性波動影響較大
公司位于集成電路生產與應用的中間環節，所處行業受半導體行業的景氣狀況影響較大，全球半導體行業具有技術呈周期性發展、市場呈周期性波動的特點。公司的主要銷售市場為國外市場，全球市場的周期性波動對公司的經營業績帶來很大風險。同時，國內半導體行業也會受到全球半導體行業的周期性影響，從而會給公司的國內經營業績帶來一定負面影響。
固定資產規模逐漸加大 折舊金額逐年增加 影響公司經營業績的增加
報告期內，公司非流動資產結構如下：
由于本次募集資金主要投向機器設備等固定資產，在募集資金投資項目建成后，公司將會每年增加大量固定資產折舊，如果募集資金投資項目不能產生預期收益，這將對公司未來業績造成一定壓力。
股權分散風險
公司股權比較分散，無實際控制人。可能會導致公司存在以下兩個方面的風險：
v 控制權發生變動的風險
雖然公司全體股東均對其所持公司股份的鎖定期限作出了承諾，保證了公司股權結構發行前以及上市后三十六個月內保持穩定，但不排除敵意收購者通過惡意收購控制公司股權或其他原因而引致公司控制權發生變動的風險。
v 內部人控制風險
公司股權結構分散，單一股東無法對公司經營決策進行控制，主要股東也不直接參與生產經營，公司如果缺乏健全的內部管理制度和內部控制制度，可能會導致直接參與企業戰略決策以及從事具體生產經營決策的內部管理成員掌握企業的實際控制權，造成內部人控制風險。
募集資金投資項目實施的風險
募投項目的擬定是根據以下假設和前提做出的：
v 晶圓級芯片尺寸封裝測試服務行業市場需求較大
v 公司現有業務發展態勢良好
v 技術儲備充分
如果上述假設在項目投產后達不到預期效果，從而使得本次募投項目實際經營成果與預測性財務信息可能存在一定差異。
