上海2008年6月13日電 /新華美通/ -- 作為中國領先的無線基帶芯片供應商之一，展訊通信有限公司（Nasdaq: SPRD; 以下簡稱“展訊”）今日宣布以“合作創造價值”為主題的2008展訊技術論壇 (Spreadtrum Technology Forum) 將于2008年6月17日-18日在上海龍東商務酒店舉行。這是展訊繼2007年8月成功舉辦首屆展訊技術論壇之后，召開的第二屆 IC 及通信產業的行業盛宴。本屆論壇秉承合作、創新的根本理念，力求為展訊和客戶、合作伙伴以及業界朋友之間搭建一個交流技術和產業發展觀點、尋求合作契機的平臺。當前，世界手機總產量的一半以上來自中國，展訊期望通過“技術論壇”活動，為中國信息產業的自主技術創新、全球產業鏈的完善和成熟貢獻力量。

本屆論壇將以“合作創造價值”為主題，針對2008“奧運年”，不僅會全面展示展訊從無線通訊方案到多媒體方案的較新技術成果并介紹討論展訊的技術研發計劃,其中包括展訊2.8M HSDPA 手機解決方案、手機電視解決方案等，同時也將對2009年乃至未來的無線通信和多媒體解決方案進行展望；論壇設有兩個高峰對話環節：在“TD-SCDMA-亮劍”高層圓桌論壇上，展訊與嘉賓將共同探討在 TD-SCDMA 試商用這一歷史性時刻，如何把握機遇贏得先機；在“中國手機-敢問路在何方”VIP 尖峰對話中，展訊及客戶伙伴將展望中國手機的未來，如何通過產業鏈上下游企業間的緊密合作，推動手機產業的新一輪地強勁增長。這兩個高峰對話將為中國手機行業提供一個難得的機會，使得眾多手機設計公司和品牌手機制造商的 CEO 們匯聚一堂，暢談觀點。此外，論壇還將向參會者提供與展訊及展訊合作伙伴面對面的交流機會，通過參加“技術與產品研討會”，與優秀的技術專家們進行交流，對話所關注的技術及市場熱點； “技術與產品研討會”的內容涵蓋手機電視、射頻技術、軟件平臺及產品差異化方向。同時，論壇還將設立“展訊奧運及 TD-SCDMA”特色體驗中心、客戶產品展示區以及展訊合作伙伴應用開發展示區。展區中將展示基于展訊 TD-SCDMA 芯片的各項 3G 應用，包括視頻電話、流媒體手機電視、HSDPA 家庭網關等。另外，論壇還策劃了 CMMB 手機電視體驗等一系列活動。相信通過這些展示和互動，參觀者將進一步了解展訊及其伙伴的創新技術為人們生活帶來的無限精彩。

2008展訊技術論壇，目前已邀請來自國家廣電總局、中國移動、TD-SCDMA 產業聯盟、TD-SCDMA 技術論壇等領導和專家，以及中興、大唐、聯想、夏新、TCL、海爾、海信、波導、江蘇高通、金立、聞泰、新郵通信、晨訊科技、熊貓、展英通、德信無線、龍旗、經緯、鼎智、迅銳、特靈通、華碩、英華達、宇龍、漢泰、宇陽、網訊、播思、比亞迪、富士康、ARM、CEVA、臺積電、日月光、矽品、惠普、太陽計算機系統、三星、東芝、博世、瑟浮科技、ADI、日立、RFMD、愛普生、飛兆半導體等國內外200多家產業鏈上下游的合作伙伴及客戶的高管、技術專家與會。此外，DIGITIMES、新華社、新浪網、中國電子報、IT 經理世界等數十家業界主流媒體將派記者參加論壇，并設專欄進行全程報道。我們深信，在各界朋友一如既往的鼎力支持下，“2008展訊技術論壇”將成為一次中國信息產業界的盛會。立足中國的展訊，將以推動本土技術創新、促進民族產業鏈發展壯大為己任，與合作伙伴及客戶共同成長，一起迎接未來的挑戰、開拓新的歷史發展機遇。

如想報名參加2008展訊技術論壇,請訪問 http://www.spreadtrum.com

展訊技術論壇簡介

展訊技術論壇（Spreadtrum Technology Forum--STF）是由展訊通信舉辦的年度行業盛會。2007年展訊首屆技術論壇成功舉辦，首屆論壇以“創想改變未來”為主題，新浪網、新華社等多家媒體現場直播。如欲了解更多信息，請訪問以下網址： http://www.spreadtrum.com

展訊通信有限公司簡介

展訊通信有限公司（“展訊”）致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發，為終端制造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術解決方案，包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協議軟件和軟件應用平臺等。

更多信息，敬請訪問： http://www.spreadtrum.com

前瞻性陳述免責聲明

本新聞發布包含了1995年美國私人證券訴訟改革法案“安全港”條款項下的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述包括但不限于以下幾點：本技術論壇可能會對中國的技術創新和全球產業供應鏈做出貢獻的陳述；以及展訊希望與其合作伙伴和客戶共同成長的陳述。該等陳述本身是前瞻性的，其準確性可能受一些風險和不確定性的影響，從而導致實際的結果及市場趨勢因各種原因與本前瞻性陳述明示或默示的內容有較大差異。潛在的風險與不確定性包括但不限于以下幾點：展訊對本技術論壇的期望；半導體行業中持續的競爭壓力和該壓力對價格的影響；技術和消費者對手機產品需求的不可預計的變化；以及展訊與其主要伙伴及客戶關系的任何變化。如需了解更多類似的風險、不確定性和其他因素，請參考展訊呈報給美國證券交易委員會的文件中列出的信息，包括在2007 年6月26日呈報的 F-1 表格（包括其修訂）中所載的登記聲明，尤其是“風險因素”和“管理層對財務狀況及經營業績之論述及分析”部分，以及展訊不時呈報給美國證券交易委員會的其他的文件，包括依據 6-K 表格遞交的文件。展訊無義務更新本前瞻性陳述，本前瞻性陳述僅適用于本新聞發布當日。