加州圣何塞2015年5月11日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)推出支持英特爾®至強®處理器E5-2600 v3系列(TDP高達145W)的新款3U規格8節點MicroCloud解決方案(SYS-5038MR-H8TRF)。這款解決方案對油氣開發和高性能計算(HPC)環境下的數據密集型分析應用進行了優化，每個節點具有2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS 驅動器托架, 1個PCI-E 3.0 (x8) 矮型插槽、高達256GB LRDIMM、128GB RDIMM、高達2133MHz DDR4 ECC、4個直插式存儲模塊(DIMM)、2個GbE局域網(LAN)、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN。它還集成了美超微的綠色計算架構優勢與4個8cm重型熱插拔風扇，擁有較佳的冷卻區和1620W冗余白金級高效率(95%)數字電源。這個完整解決方案在一個高度緊湊的、模塊化易用規格內較大程度提高了計算性能、密度和能源效率。新的基于性能的SYS-5038MR-H8TRF與其基于英特爾®至強® E3-1200 v3系列和英特爾®凌動? C2750系列的最新24/12/8-節點系統一樣以虛擬主機、配置服務、緩存服務器、CDN、視頻流、社交網絡和移動應用為目標，進一步拓展了3U MicroCloud系列，涵蓋企業、數據中心、云和HPC環境等各類廣泛應用。
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美超微總裁兼首席執行官梁見后(Charles Liang)表示：“美超微支持英特爾至強E5-2600 v3處理器系列的新X10 8節點MicroCloud將我們的解決方案范圍拓展至性能端，尤其VDI、移動應用、HPC和數據分析環境。我們的MicroCloud產品系列如今涵蓋從高端性能到中檔企業應用和極低功耗節能電器等各類廣泛應用，全部在緊湊的模塊化3U規格內實現?！?/p>
3U MicroCloud 產品規格
- 全新8節點 (SYS-5038MR-H8TRF) -- 8個sled，每個支持單一英特爾®至強®處理器E5-2600 v3（TDP高達145W）、2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅動器托架；SAS需要RAID/HBA AOC、1個PCI-E 3.0 x8 LP插槽、高達256GB LRDIMM/128GB RDIMM、高達2133MHz DDR4 ECC；4個DIMM、2個通過英特爾® i350的GbE LAN、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN。底架支持4個具有較佳冷卻區的8cm重型風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x寬17.26" (438.4 mm) x 長23.2" (589 mm)
- 24節點 (SYS-5038ML-H24TRF) -- 12個sled，每個sled 2個節點，每個支持單一英特爾®至強®處理器E3-1200 v3或者Intel®第四代 Core?系列處理器（TDP高達80W）、2個2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD或者4個帶有可選套件的2.5英寸Slim型SSD、4個插座里擁有高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz支持、4個GbE LAN (英特爾i350)、1個用于IPMI遠程管理的共享LAN、共享的1個VGA、1個COM接口、2個USB 2.0 (帶有KVM dongle)。底架支持4個具有較佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、2000W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬 17.5" (444.5 mm) x 長31.15" (791.2 mm)
- 12節點 (SYS-5038ML-H12TRF) -- 12個sled、每個sled 1個節點，每個支持單一英特爾®至強®處理器E3-1200 v3、第四代Core? i3、奔騰或賽揚處理器、Socket H3 (LGA 1150)、2個3.5或者4個帶有可選套件的2.5英寸SATA3 HDDs、4個插座里擁有高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2個GbE LAN (Intel i350)、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN、1個VGA、1個COM接口、2個USB 2.0 (帶有KVM dongle)。底架支持4個具有較佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) 長29.5" (749.3 mm)
- 8-節點 (SYS-5038ML-H8TRF) -- 8個sled、每個支持單一英特爾®至強® E3-1200 v3，第四代Core? i3、奔騰或賽揚處理器、2個3.5英寸SAS/SATA HDDs、4個插座里擁有高達32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2個GbE LAN (Intel i350)、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN、1個PCI-E 3.0 x8和1個Micro-LP、1個VGA, 1個COM接口、2個USB 2.0 (with KVM dongle)。底架支持4個具有較佳冷卻區的8cm重型風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬17.26" (438.4 mm) x長23.2" (589 mm)
- 24-節點(SYS-5038MA-H24TRF) -- 12個sled、每個sled 2個節點，每個支持雙英特爾®凌動處理器C2750、SoC、FCBGA 1283、20W 8-Core, 每個節點2個2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD、4個插座里擁有高達64GB DDR3 VLP ECC UDIMM、1600MHz支持、2個GbE LAN (英特爾i354)、1個用于IPMI 遠程管理的共享LAN、共享1個VGA、1個COM 接口、2個USB 2.0 （帶有KVM dongle)。底盤支持4個具有較佳冷卻區的9cm重型熱插拔風扇、1600W冗余白金級高效率(95%)數字電源。封裝尺寸：高 5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) x長29.5" (749.3 mm)
垂詢美超微緊湊型模塊化3U MicroCloud 解決方案完整系列的更多信息，請訪問：http://www.supermicro.com/MicroCloud。
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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數據中心、云計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環境，并且向客戶提供市面上較節能、環保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
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