上海2015年8月10日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣布采用其28納米工藝制程的 Qualcomm®驍龍?410處理器已成功應用于主流智能手機，這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造 Qualcomm Technologies 的處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。
Qualcomm驍龍410處理器集成4G LTE連接，面向大眾市場智能手機提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。
中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示：“首批采用中芯28納米工藝制程的產品質量表現良好，我們憑此獲得了 Qualcomm Technologies 以及終端手機廠商的認可。這對整個產業鏈來說同樣意義非凡，我們通過與 Qualcomm Technologies 的緊密合作，實現了中國內地制造核心芯片應用于主流智能手機零的突破，開創了28納米先進制程手機芯片落地中國生產的新紀元。未來隨著28納米工藝的發展，我們期待為 Qualcomm Technologies 與其他全球客戶提供更先進的工藝和更廣泛的技術支持。”
Qualcomm Incorporated 總裁德里克?阿博利表示：“中芯國際28納米工藝制造的驍龍410處理器是專為大眾市場最新一代智能手機和平板電腦設計的一款領先芯片組，其應用于主流智能手機并實現商用，標志著 Qualcomm Technologies 和中芯國際在先進工藝制程和晶圓制造合作上再次取得重大進展。”
“Qualcomm®”和“驍龍?”是 Qualcomm Incorporated 在美國和其它國家注冊的商標。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
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