新竹市2018年4月12日電 /美通社/ -- 美國芯片大廠高通子公司高通技術公司于美西時間4月11日在拉斯韋加斯舉辦的2018年美西安全科技展（ISC WEST 2018）中，發表新一代人工智能視覺平臺及兩款專為物聯網(IoT)產品開發的系統芯片QCS605與QCS603，臺灣智能視覺解決方案供貨商華晶科(3059.TT)搶得先機成為高通設計開發伙伴，已完成VR 360 原型相機開發，并首度在科技展中亮相，另一款商用監控攝影原型機則預計下半年完成。

華晶科表示，公司為國際級客戶開發及生產相機已經超過20年，曾是全球較大DSC ODM廠，擁有堅強的技術開發、系統整合、圖像處理及算法能力，提供客制化設計，快速響應客戶需求，有效協助客戶掌握上市先機，歷年來所累積的研發資源、開發及量產能力，深獲多家世界級大廠肯定。此次高通選擇與華晶科合作，由華晶科為其新芯片提供參考設計(reference design)，亦是看中其優異的開發及生產能力，有助于快速建立整個物聯網生態鏈并擴展市場。對華晶科而言，則可藉由高通新芯片強大的人工智能視覺平臺，提供品牌商高附加價值及差異化的產品設計，搶攻智能物聯網市場。

高通此次推出的QCS605與QCS603系統芯片，采用10奈米FinFET技術，將大幅提升各種物聯網產品的影像運算與機器學習能力，如：智慧商用及家用監控攝影機、機器人、智能音箱等。華晶科可依客戶需求，以原型機為基礎，為其量身設計、研發、制造客制化產品。

華晶科深耕于數字影像領域超過20年，近年來積極轉型，除了既有的影像系統產品ODM外，亦提供包含3D感測深度芯片、算法、圖像處理IP授權、雙鏡頭相機模塊等解決方案，成為全方位“智能視覺解決方案供貨商(vision intelligence solution provider) ”。

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