深圳2020年12月22日 /美通社/ -- 由博聞創(chuàng)意主辦的ELEXCON電子展將于2021年9月1-3日在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。深耕電子產(chǎn)業(yè)近30年，將充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢，推動(dòng)中國電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共享式發(fā)展，2021年將以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題，全面展示5G、AI與邊緣計(jì)算、智慧醫(yī)療、TWS與可穿戴、MCU與國產(chǎn)芯片、第三代半導(dǎo)體、SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)制造、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與解決方案、嵌入式技術(shù)、RISC-V。同期舉辦數(shù)十場專業(yè)技術(shù)論壇，邀請超百位全球產(chǎn)業(yè)智囊和專家演講。屆時(shí)，Informa英富曼集團(tuán)將全力打造“光+電”全產(chǎn)業(yè)鏈航母旗艦大展。

2020年即將過去，今年由于新冠疫情的影響，各種產(chǎn)業(yè)鏈都不約而同的正在重塑中，相比其他，信息技術(shù)不但沒有受到明顯影響，反而由于視頻會議，在家辦公等場景的興起，使全電子信息產(chǎn)業(yè)得到了飛速發(fā)展。今天我們就從技術(shù)、市場應(yīng)用等角度梳理一下2020年的技術(shù)熱點(diǎn)，以及對于2021年的展望。

5G技術(shù)初試鋒芒

2020年作為5G重大發(fā)展年，并沒有被疫情所打敗，相反我們看到包括“新基建”等政策的實(shí)施，5G建設(shè)有了跨越式發(fā)展。2020年一月，工信部發(fā)布2020年5G四大發(fā)展方向。截至11月，2020年國內(nèi)5G手機(jī)累計(jì)出貨量1.44億部，占比51.4%，這是5G手機(jī)首次在年度跨度上超越4G手機(jī)的歷史性時(shí)刻。而在基站基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面，根據(jù)工信部公布的信息，5G 獨(dú)立組網(wǎng)初步實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國地級以上城市及重點(diǎn)縣市；截至今年 10 月，我國已經(jīng)累計(jì)開通超 70 萬座 5G 基站。

5G所需要的技術(shù)革新還在繼續(xù)發(fā)展，包括毫米波、大規(guī)模MIMO、超密度異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、多技術(shù)載波聚合等技術(shù)還將有長期的發(fā)展空間。也正因此，5G的未來發(fā)展道路還很長遠(yuǎn)，我們還有更多未知的技術(shù)和商業(yè)模式需要摸索。

在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間，5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)專區(qū)將展出多項(xiàng)全新的技術(shù)和商業(yè)模式，通過5G全產(chǎn)業(yè)鏈的形式，為大家呈現(xiàn)豐富多彩的5G生活體驗(yàn)。而同期舉辦的5G全球大會中國站 2021（5G China），則會通過高端國際會議形式，匯集全球5G運(yùn)營商和前沿廠商，為與會者提供最新的關(guān)于5G技術(shù)與市場的見解。

汽車電子躊躇滿志

由于疫情原因，我們看到了汽車市場在上半年的衰退，但我們也看到汽車電子化、電氣化以及對新技術(shù)的需求不斷增加而帶來的缺貨潮。包括ADAS、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、車內(nèi)信息娛樂以及電動(dòng)汽車的急劇進(jìn)步，可以預(yù)見明年汽車市場至少是汽車電子產(chǎn)業(yè)，依然會是火熱的。

根據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達(dá)186.7億美元；2021年預(yù)計(jì)增長至210億美元，年成長為12.5%。其同時(shí)指出，目前多家重要的汽車電子公司正在通過整合或合作等方式，搶占下一代智能汽車?yán)顺钡南葯C(jī)。如恩智浦（NXP）已與臺積電（TSMC）針對5nm車用處理器上進(jìn)行合作；意法半導(dǎo)體（ST）與博世（BOSCH）合作開發(fā)車用微控制器；英飛凌（Infineon）在完成對塞普拉斯（Cypress）的收購后，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強(qiáng)化了英飛凌在車用相關(guān)方案的完整度。

當(dāng)汽車與信息技術(shù)融合之后，誕生出一批酷炫的技術(shù)，各大汽車廠商早在幾年前就開始參加CES展，為的就是把前瞻性的技術(shù)率先展示給消費(fèi)者。在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間，汽車電子技術(shù)專區(qū)、5G車聯(lián)網(wǎng)大會、第二屆中國共享（充）換電產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會將圍繞自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)及電動(dòng)汽車技術(shù)、充電樁、換電系統(tǒng)這些火熱的話題展開，從最底層技術(shù)實(shí)現(xiàn)開始，助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動(dòng)化、電氣化的發(fā)展。

中國芯助力國產(chǎn)替代

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破6000億人民幣，盡管在全球半導(dǎo)體市場中的占比不斷增長，但在一些關(guān)鍵、核心、高附加值的產(chǎn)品中我們還處于薄弱環(huán)節(jié)。包括IP、EDA工具、設(shè)計(jì)、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈上，我們依然要不斷向著更高階邁進(jìn)，實(shí)現(xiàn)本土技術(shù)的突破。

在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展中國芯專館，有來自國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)、IP、EDA工具、封測等公司，展示基于我國自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。助力中國芯，為安全自主和國產(chǎn)替代貢獻(xiàn)一份力量，正是設(shè)立中國芯專區(qū)的初衷。

AIoT重燃嵌入式

幾年前，嵌入式的發(fā)展似乎已經(jīng)到了瓶頸，無論從性能，功耗還是成本來講，嵌入式不再是一個(gè)熱門話題。而隨著人工智能可以輕量化之后，從云端向邊緣甚至終端節(jié)點(diǎn)開始導(dǎo)入，AIoT概念給嵌入式市場帶來了革命性的改變。

由于功耗、延遲、成本等限制因素，人工智能普惠大眾的想法很難完全實(shí)現(xiàn)，但是通過節(jié)點(diǎn)引入輕量級人工智能，每個(gè)人甚至每個(gè)物體都可以賦予人工智能的元素。而當(dāng)AI和IoT所結(jié)合之后，更高效，隨時(shí)隨地享受AI已成為了可能。

針對人工智能重要的計(jì)算需求，我們看到更多的處理器都集成了AI功能。除了Arm、X86之外，RISC-V憑借其開源特性，迅速發(fā)展壯大。RISC-V 的技術(shù)社區(qū)已發(fā)展至 50 多個(gè)技術(shù)和特殊興趣小組，開發(fā)者人數(shù)超過 2300 人，同比增長 66% 。從嵌入式到企業(yè)的整個(gè)計(jì)算領(lǐng)域，基于 RISC-V 的 CPU 內(nèi)核、SoC、開發(fā)板、軟件和工具等在市場上都呈現(xiàn)明顯的增長勢頭。基金會成員的數(shù)目增加了近一倍，目前已有 900 多個(gè)成員，包括 215 個(gè)來自全球各地的組織機(jī)構(gòu)。

而針對無線技術(shù)，除了5G之外，其他類型的產(chǎn)品在2020年也取得了跨越式的進(jìn)展，既包括WiFi-6、UWB這樣的市場新晉技術(shù)，也包括藍(lán)牙、ZigBee、Lora、NB-IoT等技術(shù)的演進(jìn)，呈現(xiàn)了百花齊放的局面。

RISC-V專區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及解決方案專區(qū)是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上嵌入式與AIoT技術(shù)專館主打的熱門專區(qū)，結(jié)合芯片、網(wǎng)絡(luò)傳輸與解決方案，讓開發(fā)者可以更快地完成從創(chuàng)意到創(chuàng)新產(chǎn)品的開發(fā)流程。IoT World China 2021、2021中國嵌入式技術(shù)大會ETCC 以及第十二屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會，也是每屆電子展的重磅會議，將分別從網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、系統(tǒng)方案及芯片技術(shù)三個(gè)層面，聚焦嵌入式AI技術(shù)與AIoT應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)安全與MCU生態(tài)建設(shè)等重點(diǎn)話題，深度分析AIoT與嵌入式的發(fā)展機(jī)會。

先進(jìn)制造封裝保供貨

今年全球的疫情致使多國封鎖及工廠停工，再加上對先進(jìn)制程的需求增加，甚至相對落后工藝的需求同樣飽和，供應(yīng)鏈發(fā)生了重大變化，缺貨之聲此起彼伏。這背后所包含的是制造與封裝在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值，盡管5nm產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求，但隨著摩爾定律的放緩，產(chǎn)業(yè)也正在從其他角度思考如何延續(xù)摩爾定律，提供更好的PPAP。Chiplet，F(xiàn)an-Out，F(xiàn)OWLP，HBM、SiP等新技術(shù)的引入，讓摩爾定律有了更豐富的內(nèi)涵。

在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展先進(jìn)制造與IC封測專區(qū)以及2021中國系統(tǒng)級封裝大會上，各種關(guān)于先進(jìn)制程和封裝的流行趨勢將會一一呈現(xiàn)，匯集OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測試供應(yīng)商。

TWS及可穿戴的紅藍(lán)海

自從蘋果開創(chuàng)出TWS（真無線耳機(jī)）這一市場之后，TWS憑借其方便、隨時(shí)隨用等特性迅速在市場普及。作為短短幾年間就從藍(lán)海轉(zhuǎn)變?yōu)榧t海的市場，必須尋找更多的差異化方案，更長待機(jī)，更好的觸摸/敲擊控制，更好的音質(zhì)，更高的集成度等將是如今TWS的差異化發(fā)展需求。

除了TWS之外，其他可穿戴市場也歷經(jīng)了從腕帶，智能手表的激烈競爭階段，再到差異化需求階段。無線充電、超低功耗、生命體征監(jiān)護(hù)、eSIM等技術(shù)的引入，讓可穿戴市場呈現(xiàn)出全新一輪爆發(fā)。

第十三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會 (CMET2021)、TWS及可穿戴技術(shù)專區(qū)與論壇將同時(shí)呈現(xiàn)在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上，和專家一起交流如何從紅海市場中脫穎而出。

電源助力綠色節(jié)能

任何電子設(shè)備都離不開電源，一半以上電子產(chǎn)品的損壞都是由電源所引發(fā)的，但是由于電源技術(shù)的復(fù)雜性，很多公司缺乏足夠的設(shè)計(jì)能力，所以高集成、模塊化、數(shù)字化成為了電源行業(yè)的主要發(fā)展趨勢。

隨著可持續(xù)綠色發(fā)展的概念深入人心，要求電源的轉(zhuǎn)換效率越來越高，在傳統(tǒng)硅器件無法滿足的領(lǐng)域，半導(dǎo)體技術(shù)開始有了革命性的發(fā)展。光伏的發(fā)電成本已接近傳統(tǒng)化石燃料成本，而電動(dòng)汽車在未來十年內(nèi)有望取代傳統(tǒng)燃油車，這使得包括碳化硅和氮化鎵在內(nèi)的第三代寬禁帶半導(dǎo)體越來越受到市場青睞。

與此同時(shí)，包括射頻技術(shù)的發(fā)展，快充技術(shù)的廣泛普及，使得氮化鎵在各種新興市場中都可以發(fā)揮其價(jià)值。

2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將設(shè)置電源、功率器件與第三代半導(dǎo)體專區(qū)，當(dāng)硅與第三代半導(dǎo)體同場競技時(shí)，可以最近距離的比較這兩類產(chǎn)品，為您的應(yīng)用選擇最合適的方案。

溝通世界感知未來

傳感器作為感知真實(shí)世界，為數(shù)字世界傳遞數(shù)據(jù)的重要途徑之一，在如今扮演著極其重要的角色。從圖像到速度，從空氣質(zhì)量到氣壓，從汽車到人體，從手機(jī)到工業(yè)，五花八門的傳感器技術(shù)構(gòu)建了我們了解這個(gè)真實(shí)世界，并改造真實(shí)世界的基礎(chǔ)。

MEMS作為傳感器市場重要的微架構(gòu)，迄今已從消費(fèi)電子開始朝向汽車、智能工業(yè)等更廣闊的應(yīng)用拓展。

MEMS與傳感器專區(qū)也是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展專門為傳感技術(shù)交流所設(shè)置的，將展示各類智能傳感器的產(chǎn)品及應(yīng)用，共建更加智能的未來。

以上是本期關(guān)于2020年的盤點(diǎn)及2021年的技術(shù)熱點(diǎn)預(yù)測，也許每年技術(shù)熱點(diǎn)可能相差不多，但電子技術(shù)的革命就是從一點(diǎn)點(diǎn)的量變到最終的質(zhì)變。深圳是中國創(chuàng)新之都，也是科技國際化的重要門戶。作為硬科技交流領(lǐng)域的重要展會，ELEXCON電子展的初衷就是圍繞電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的全服務(wù)平臺，將世界技術(shù)引進(jìn)來，將國產(chǎn)技術(shù)推出去，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深入交流與探討，共同促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，讓我們可以預(yù)見到的趨勢早日變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。