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加州圣何塞2021年4月9日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. （Nasdaq：SMCI） 為企業級運算、存儲、網絡和綠色計算技術等領域的全球領導者，推出業界搭載第3 代 Intel Xeon 可擴展處理器的最完整服務器系列，此系列不僅擁有領先的效能，還能降低總體擁有成本（TCO） 和總體環境成本（TCE）。最新的 X12 系統已在大阪大學（Osaka University） 和 DISH 等創新組織大規模部署。
Supermicro執行長暨總裁Charles Liang表示：“Supermicro不斷推出效能出眾且節能的系統，這次推出整合最新Intel 處理器的全新系統，再次突破極限。我們的全新Hyper產品系列專為實現最高效能所設計，可容納32個DIMM的高速內存、4張高效能GPU和高達400 Gbit的區域網絡（LAN），能滿足客戶嚴苛的要求。我們與業界的技術伙伴緊密合作，打造針對眾多工作負載優化的各種服務器和存儲系統，并提供最佳解決方案。包括從性能最高的系統，（例如Hyper或我們的Delta GPU深度學習優化平臺），到符合經濟效益并經過總體擁有成本（TCO）優化的解決方案，（例如我們全新的2U 2節點視頻流平臺）。我們硅谷總部和擴展迅速的臺灣工廠致力于設計及制造這些系統，對此我們引以為傲。”
搭載創新技術的全方位系統
全系列共包含超過100款針對應用優化的系統，包括Hyper、SuperBlade®、Twin產品系列（BigTwin®、TwinPro® 和 FatTwin®）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G和邊緣服務器，全面搭載第3代Intel Xeon可擴展處理器。Ultra和Hyper平臺搭載全系列中效能最高的Intel Xeon Platinum 8380 處理器，處理器內有40個以2.3 GHz速度執行的核心，效能頂尖出眾。針對網絡優化的CPU可應用在5G和嵌入式邊緣系統的全方位產品組合中。Big Twin多節點和搭載Intel Speed Select CPU的SuperBlade系統能為云服務提供商提供所需的靈活性和效率。此外，單處理器WIO和存儲系統則為一般用途和存儲應用帶來了驚人的成本節約效益。本產品組合包含高效能運算（HPC）設施內高密度系統中的高效能CPU水冷配置，并提供直接水冷選購件，可擺脫傳統氣冷散熱所受到的限制，從而降低數據中心的整體運營成本。
Intel公司副總裁暨Xeon與內存事業部總經理Lisa Spelman表示：“我們的第3代Intel Xeon可擴展處理器旨在提供真正的靈活性。它們是唯一內置AI加速功能的數據中心處理器，專為處理從邊緣到云端的所有工作負載而設計。我們與Supermicro的合作讓各個產業的創新IT供應商都能針對所有這些工作負載提供優質的服務，在提供穩定性的同時能并迅速做出調整。我們將繼續與Supermicro緊密合作，通過提供有效的解決方案，幫助客戶解決最大挑戰并為其實現更多價值。”
隨著人工智能和機器學習的持續發展，Supermicro推出了一系列搭載第3代Intel Xeon可擴展處理器的全新GPU系統。這些系統利用增加的2倍PCI-E 4.0 I/O，提升了工作負載效能。此產品組合包含適用于大型訓練工作負載的高度整合4U 8 GPU系統，以及適用于云游戲和流媒體且具備更高電源效率的2U 2節點單處理器GPU系統。CloudDC平臺采用平衡的架構，每個CPU都有專用I/O和全閃存儲存，使系統能達到較低的延遲和更高的性能，并允許在大規模云端環境中進行遠程直接內存訪問（RDMA）。
Supermicro X12產品系列也包含5G邊緣優化系統，包括Ultra-E、Hyper-E和2U UP 210P邊緣服務器。高效能的Hyper-E提供前所未有的處理能力和擴展能力，同時滿足嚴苛的電信要求。例如NEBS第3級認證、較短的系統深度和正面存取的I/O。Hyper-E非常適合5G網絡和邊緣應用，這些應用需要本地處理，并需要在低功耗和溫度受限的環境中將AI算法包含在小尺寸外型內。針對邊緣應用，Supermicro多樣化的X12系統系列能夠輕松滿足各種數據收集、運算及AI的需求。
DISH技術發展部副總裁Sidd Chenumolu表示：“在我們建立全國第一個云端型5G網絡時，Intel和Supermicro將助力讓從核心到邊緣的新一代連接功能發揮出最高效能。DISH與這兩家公司合作了很長的時間，我們很高興能延續這段穩健的伙伴關系。”
Supermicro已將系統部署在一流的高效能運算研究機構內，包括大阪大學網絡媒體中心（Cybermedia Center Osaka University），該中心正在為SQUID（探索跨學科資料科學的超級計算機）的超級運算系統實載第3代Intel Xeon可擴展處理器的系統。
大阪大學網絡媒體中心的Susumu Date博士表示：“大阪大學的研究人員和科學家正專注于自己的研究項目，以期為我們的社會帶來開放式創新。我們很高興能將Intel和Supermicro最新一代的解決方案用于需要HPC（高效能運算）和HPDA（高效能數據分析）的先進科學研究項目。”
此外，X12產品系列能讓客戶從更大的資料集中挖掘出更多價值，從最新的Intel Optane持久型內存200系列中得到更高效益。全新X12系統可以利用PCI-E 4.0的兩倍I/O效能，加快數據訪問速度。每個插槽最多支持8個以3200Mhz速度執行的內存信道，能直接取得速度更高、容量更大的內存，在常見的基準測試中應用效能最多可提高46%。
全新X12系統改善了安全性和管理功能。X12產品組合支持全內存加密，比以往任何的Supermicro系統都更加安全，讓企業更有信心保護珍貴的客戶數據并安全地交付結果。Supermicro的SuperServer支持Intel Software Guard Extension，提供受保護的內存來執行應用程序及其資料。
Supermicro X12服務器同時具備全新的智能管理系統，強化了安全性且支持硬件信任根（ROT） Redfish 1.8，以及改良的Supermicro Intelligent Management網頁界面。Supermicro的云端基礎架構管理軟件SuperCloud Composer現已加入對X12平臺的支持，通過將數據中心任務整合到單一智能管理解決方案之中，使IT管理實現高速、敏捷性和簡便性。SuperCloud Composer還具備數據中心生命周期管理功能，可用于監控及管理多代Supermicro服務器和第三方系統。
Supermicro即將推出并開始供應多款采用第3代Intel Xeon可擴展處理器的架構解決方案，包括通過Oracle Linux和SAP認證的解決方案。各種不同的工作負載都能從這些全新處理器中獲益，包括高效能運算、AI、企業和云端工作負載等。
如需深入了解這些最先進的產品，請訪問虛擬展臺和Supermicro的X12網頁。
*根據采用Intel Optane持續性內存200系列的雙插槽平臺，每平臺可支持12TB
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro®（Nasdaq： SMCI）為領先業界的創新企業，專門供應高效能、高效率的服務器技術，適用于數據中心、云計算、企業 IT、Hadoop/大數據、高效能運算和嵌入式系統的高端服務器 Building Block Solutions®的全球首要供應商。 Supermicro 致力于透過其「We Keep IT Green®」計劃保護環境，為客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。
Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為 Super Micro Computer， Inc. 的商標和/或注冊商標。
Intel和Xeon為Intel Corporation或其子公司的商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其擁有者之財產。
