首爾2022年12月27日 /美通社/ -- SK海力士（或‘公司'，www.skhynix.com）于27日表示，公司將參與明年1月5日至8日在美國拉斯維加斯舉行的世界最大的電子、IT展示會 -- "CES 2023"，展示主力存儲器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。
SK海力士強調(diào)："在此次CES上，公司同步SK集團的‘無碳未來'方向，決定將大幅減少碳排放的產(chǎn)品，以‘綠色數(shù)字解決方案'為主題進行展示。公司將公開的產(chǎn)品陣容不僅能減少環(huán)境影響，在性能和效率方面也比上一代大幅改善，期待能吸引全球科技客戶和專家的眾多關注。"
最近，隨著AI、大數(shù)據(jù)、無人駕駛、元宇宙等尖端科技產(chǎn)業(yè)成長速度的加快，全球技術企業(yè)正在關注快速處理急劇增加的數(shù)據(jù)又能夠提高耗能效率的存儲器半導體。 SK海力士認為，將在CES上展示的產(chǎn)品具備了滿足客戶所需求的高效能功耗比*和性能。
* 效能功耗比：每一定單位功率每秒可處理的數(shù)據(jù)容量指標
此次公司展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級SSD產(chǎn)品 PS1010 E3.S（以下簡稱PS1010）。PS1010是由多個SK海力士的176層4D NAND結合而成的模組產(chǎn)品,支持PCIe第五代(Gen 5)*標準。
* PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）:電子產(chǎn)品主板上串行結構的高速輸入/輸出接口。其特點是隨著每一代的上升，數(shù)據(jù)傳輸率提高約一倍。
SK海力士技術團隊解釋說："服務器用存儲器市場在低迷的情況下也在持續(xù)增長，在這種情況下，公司展示了匯聚最高競爭力技術的新產(chǎn)品。" 實際上，PS1010與上一代相比，讀寫速度分別最高提升了130%和49%。另外，該產(chǎn)品具備改善75%以上的功耗比，有望降低客戶的服務器運營費用和碳排放量。
尹載然SK海力士副社長（NAND商品企劃負責人）表示："在世界最大規(guī)模的展會中推出能夠解決服務器客戶痛點的SSD產(chǎn)品，感到非常自豪。期待以搭載自主開發(fā)的控制器與固件的產(chǎn)品為基礎，公司的NAND事業(yè)競爭力進一步加強。"
與此同時，展會上SK海力士將展示適用于高性能計算（HPC，High Performance Computing）的新一代存儲器產(chǎn)品，現(xiàn)有最高性能的DRAM"HBM3*"、采用存儲器上添加運算功能的PIM*技術的"GDDR6-AiM"、靈活擴張存儲器容量和性能的"CXL*存儲器"等。
* HBM（High Bandwidth Memory）：垂直連接多個DRAM，比現(xiàn)有DRAM顯著提升數(shù)據(jù)處理速度的高附加值、高性能的產(chǎn)品
* PIM（Processing-In-Memory）：在存儲器半導體上添加運算功能，可以解決人工智能(AI)和大數(shù)據(jù)處理領域的數(shù)據(jù)傳輸停滯問題的新一代技術
* CXL（Compute Express Link）：為有效構建高性能計算系統(tǒng)，基于PCIe的新一代互聯(lián)協(xié)議（Interconnect Protocol）
另外，SK海力士的CES展位還將同時展示SK集團旗下能源效率化子公司SK enmove的液浸冷卻(Immersion Cooling)*技術。此技術可以降低半導體服務器啟動溫度，SK海力士計劃今后擴大與集團成員公司以及外部合作伙伴的合作，致力于在整個半導體事業(yè)中創(chuàng)造新的附加價值。
* 液浸冷卻（Immersion Cooling）: 將數(shù)據(jù)服務器直接浸入冷卻油中冷卻的新一代熱管理技術，與現(xiàn)有的空冷式相比，冷卻電力大幅減少，整體電力消耗量可減少約30%
關于SK海力士
SK海力士總部位于韓國，是一家全球領先的半導體供應商，為全球客戶提供DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)，NAND Flash(NAND快閃存儲器)和CIS(CMOS圖像傳感器)等半導體產(chǎn)品。公司于韓國證券交易所上市，其全球托存股份于盧森堡證券交易所上市。若想了解更多，請點擊公司網(wǎng)站www.skhynix.com， news.skhynix.com.cn。
