北京2023年9月22日 /美通社/ -- 華為全聯接大會2023期間，華為舉辦了"昇思MindSpore AI框架：引領大模型&科學智能原生創新"主題論壇，軟通動力數字化創新服務線高級副總裁、數字基礎設施與集成總經理謝睿，軟通動力首席架構師、云集成業務部總經理楊磊受邀參加，并發表"軟通動力基于昇思MindSpore的大模型產業創新實踐"的主題分享，持續探索大模型創新實踐。
會上，楊磊說到，軟通動力推出的"軟通天璇2.0 MaaS平臺"，是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服務平臺。該平臺支持多模態模型融合、多產業數據匯聚、多企業場景應用，是企業大模型工程化落地實施的加速器，同時也是系統化智能應用創新中心。
"軟通天璇2.0 MaaS平臺"的底層，采用的是AI訓推一體化平臺，該平臺集成了昇騰AI基礎硬件平臺、天鶴OS操作系統等組件，并搭載自有AI中臺，支持一站式AI開發，疊加行業AI大模型，深度適配企業不同AI應用場景。軟通AI訓推一體化平臺支持昇思MindSpore 全場景AI框架，具備用戶態易用、運行態高效、部署態靈活的特點，可以為用戶提供設計友好、運行高效的開發體驗。目前，軟通訓推一體化平臺已覆蓋央國企、科技機構、教育實訓、金融等打造多個offering服務不同客戶。
在招聘領域，軟通動力正在基于Copilot 助力招聘系統智能化，通過昇騰算力+昇思MindSpore AI框架快速高效實現Copilot模型訓練；通過大模型強大能力快速完成人崗匹配，招聘顧問秒變面試官，綜合面試通過率提升30%，極大提升企業人員效率。
在保險領域，軟通動力深耕行業多年，憑借對行業發展動態和保險行業特性的研究，推出保險行業大模型。這也正是軟通保險數字化解決方案與盤古大模型的升級融合，利用其強大的行業語義理解能力、多模態能力和數據綜合分析能力，根據險企完整的業務生態數據，提供更為全面、精準、個性化的保險服務，可覆蓋保險業務的渠道銷售、承保、理賠、收付、再保、客服等全業務流程。
未來，軟通動力仍將積極支持昇思開源生態的發展，助力AI開源技術的進步，應用AI技術賦能千行百業。同時，軟通動力積極參與行業大模型開發伙伴生態，攜手盤古大模型，以聯合創新的方式圍繞行業應用釋放"模型"潛力。
2023年6月，軟通動力成為昇思MindSpore 開源理事會首批成員單位，同時與26家行業領軍企業、科研院所與華為共同發布了基于昇騰AI進行基礎大模型與行業大模型的應用創新，軟通動力始終走在探究AI技術應用和場景應用優化的前沿。
