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Supermicro高級GPU系統支持生成式人工智能應用，其搭載的雙第5代英特爾至強處理器保持了相同的功率包絡而提升了內核數量、性能和每瓦性能
美國加利福尼亞州圣何塞2023年9月26日 /美通社/ -- Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，在英特爾"創新2023"大會上宣布，未來服務器系統將搭載即將上市的第5代Intel® 至強（Xeon®）處理器。此外，Supermicro很快將通過其 JumpStart計劃為符合條件的客戶提供新型服務器系統的遠程免費試用和先期發貨服務。欲了解有關詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。搭載這種新款CPU的Supermicro 8x GPU優化服務器、SuperBlade®服務器和Hyper系列服務器很快將準備就緒，供客戶測試其工作負載。
Supermicro總裁暨首席執行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro的各種高性能生成式人工智能系統內含新發布的GPU，憑借其專為從邊緣到云端的各種工作負載而設計的廣泛的X13系列服務器，在人工智能領域持續引領著行業的發展。即將上市的第5代Intel Xeon處理器擁有更多的內核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz內存，搭載這種處理器將幫助我們的客戶夠大幅提升其人工智能、云端、5G邊緣和企業工作負載的應用性能和功率效率。這些新的功能特點有助于客戶加快業務發展，高效地提高自己的競爭優勢。"
觀看Supermicro TechTALK，了解Supermicro如何攜手英特爾，將搭載第5代Intel Xeon處理器的新型X13服務器推向市場。
Supermicro X13系統將能夠利用新款處理器的內置工作負載加速器、增強的安全功能，并在與上一代第四代Intel Xeon處理器相同的功耗范圍內提高性能。借助PCIe 5.0標準，采用CXL 1.1的最新外圍設備、NVMe存儲器和最新的GPU加速器可以縮短應用程序執行時間。客戶很快將能享用到可靠的Supermicro X13服務器所搭載的新款第5代Intel Xeon處理器，無需重新設計軟件或更改架構，從而縮短了全新平臺和CPU設計的相關交付周期，提高了工作效率。
英特爾公司副總裁兼至強產品部總經理Lisa Spelman表示："第5代Intel Xeon處理器基于成功的至強平臺，該平臺在數據中心計算領域始終處于領先地位。我們與Supermicro有著強大的合作伙伴關系，這有助于我們通過經數據中心驗證的成熟平臺為客戶提供第5代Intel Xeon處理器的強大優勢。"
Supermicro的X13系統組合經過性能優化，節能環保，具備更高的可管理性和安全性，支持開放式行業標準，并且進行了機架級優化。
性能優化
節能環保—降低數據中心運營成本
更高的安全性和可管理性
支持開放式行業標準
Supermicro將通過其JumpStart遠程試用和Early Ship先期發貨計劃，為符合條件的客戶提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統，以便他們進行工作負載驗證。欲了解有關詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。
Supermicro X13產品組合包括：
SuperBlade®系統—Supermicro的高性能、密度優化、節能型多節點平臺，針對人工智能、數據分析、高性能計算、云和企業工作負載進行了優化。
搭載PCIe GPU的GPU服務器—支持高級加速器以大幅提升性能和節省成本的系統，專門針對高性能運算、人工智能/機器學習、渲染和VDI工作負載而設計。
通用GPU服務器—基于標準的開放式模塊化服務器，可提供卓越的性能和可維護性，GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。
Petascale存儲—借助EDSFF E1.S和E3.S驅動器提供業界領先的存儲密度和性能，可通過一個1U或2U機箱實現前所未有的容量和性能。
Hyper—旗艦性能的機架式服務器，旨在執行要求嚴苛的各種工作負載，同時提供存儲和I/O靈活性，以便更好滿足各式各樣的應用需求。
Hyper-E—經過優化的Hyper旗艦系列，可部署于邊緣環境，提供強大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點，包括短深度機箱和前置I/O，非常適用于邊緣數據中心和電信機柜。
BigTwin®—2U雙節點或四節點平臺，每個節點搭載兩個處理器并采用熱插拔免工具設計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統非常適用于云端、存儲和媒體工作負載。
GrandTwin?—專為實現卓越的單處理器性能和內存密度而設計，采用前置 （冷通道） 熱插拔節點，并可選配前置或后置I/O，以便于維護。
FatTwin®—配備8或4個節點的高級高密度多節點4U雙架構系統，經過優化可實現卓越的數據中心計算或存儲密度。
邊緣服務器—外形緊湊，提供高密度處理能力，經過優化可用于電信機柜和邊緣數據中心。可選配DC電源，可工作溫度高達55°C（131°F）。
CloudDC—適用于云數據中心的一體化平臺，具備靈活的I/O和存儲配置，并提供雙AIOM插槽（分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準），可將數據吞吐量最大化。
WIO—提供廣泛的I/O選擇的優化系統，以滿足企業的具體需求。
主流服務器—經濟高效的雙處理器平臺，適用于日常企業工作負載。
企業存儲—針對大型對象存儲工作負載進行優化，借助3.5英寸旋轉介質實現出色的存儲密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪問驅動器，而免工具支架則可以簡化維護工作。
工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺下形式提供數據中心級性能，非常適用于辦公機構、研究實驗室和現場辦公室的人工智能、3D設計以及媒體和娛樂工作負載。
進一步了解Supermicro的X13系列服務器，請訪問Supermicro.com/X13。
關于Super Micro Computer, Inc.?
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統、軟件和服務，同時繼續提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業內部設計和制造，通過全球化營運展現規模和效率，并優化以提高 TCO及減少對環境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇，支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。?
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標和/或注冊商標。
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