…… 德國最大的功率半導(dǎo)體展會于紐倫堡舉行（5月6日至8日）
…… 分享模擬與電源、專用CIS、SiC和GaN技術(shù)的最新進展

韓國首爾2025年4月7日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的8英寸晶圓代工企業(yè)DB HiTek將參加于當(dāng)?shù)貢r間5月6日至5月8日在德國紐倫堡舉行的2025年德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會（簡稱"PCIM 2025"），這是歐洲最大的功率半導(dǎo)體展會，DB HiTek希望借此擴大其在歐洲市場的影響力。

DB HiTek計劃在展會上展示其世界領(lǐng)先的BCDMOS、專用CIS以及下一代功率半導(dǎo)體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的最新技術(shù)進展。特別值得一提的是，DB HiTek一直積極開發(fā)的作為未來關(guān)鍵增長驅(qū)動力的SiC和GaN功率半導(dǎo)體工藝，將在此次活動中重點展出。

今年2月，DB HiTek通過完全自主內(nèi)部加工，確定了其8英寸SiC晶圓的基本特性。該公司目標(biāo)是在今年全年提高良率和可靠性，并計劃在2025年底前向客戶提供該工藝。

此外，DB HiTek已成功開發(fā)出具有650V HEMT（高電子遷移率晶體管）特性的8英寸GaN工藝，并計劃在今年內(nèi)完成可靠性驗證。該公司宣布將于10月推出專用的GaN多項目晶圓(MPW)服務(wù)，積極支持客戶的產(chǎn)品評估。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Développement的數(shù)據(jù)，全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將從2024年的36億美元增長到2027年的76億美元，年復(fù)合增長率高達27.6%。

關(guān)于參加PCIM 2025，DB HiTek表示："此次展會將為我們提供一個契機，展示我們在支持無晶圓廠客戶以及與歐洲市場的全球客戶合作方面已獲認(rèn)可的優(yōu)勢。"

DB HiTek已確立了其在8英寸模擬和功率半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。然而，與其他地區(qū)相比，其在歐洲的客戶群體相對較小。該公司希望利用此次展會，通過獲取新客戶并加強與現(xiàn)有客戶的合作，來擴大其在不斷增長的歐洲市場的業(yè)務(wù)版圖。

目前，DB HiTek正在為400家公司批量生產(chǎn)芯片，模擬和電源半導(dǎo)體的8英寸晶圓累計出貨量已達600萬片。公司還掌握了包括X射線傳感器、全局快門和SPAD（單光子雪崩二極管）在內(nèi)的專用CIS工藝技術(shù)，并正與多個合作伙伴積極投入批量生產(chǎn)。其半導(dǎo)體應(yīng)用涵蓋移動、消費和工業(yè)領(lǐng)域，近年來汽車芯片的比重也在不斷增加。