集成 TinyEngine? NPU 的新型 MCU 加入德州儀器 (TI) 全面的 AI 硬件、軟件及工具組合，助力工程師將智能技術部署到各種應用上

新聞亮點：

• 相較于未配備加速器的同類微控制器 (MCU)，TI 的集成式 TinyEngine? 神經處理單元 (NPU) 在運行 AI 模型時，可實現延遲最高降低 90 倍，單次推理能耗降低超過 120 倍。
• TI 全新推出的通用與實時 MCU 集成了 TinyEngine? NPU，能夠為從簡單到復雜的各類系統應用帶來更高效的邊緣 AI 功能。
• 借助 TI CCStudio? IDE 中集成的生成式 AI，以及 CCStudio Edge AI Studio 提供的超過 60 種模型與應用示例，開發人員可以快速、輕松地為任何設備添加邊緣 AI 功能。

上海2026年3月19日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）推出兩款具有邊緣人工智能 (Edge AI) 功能的新型微控制器 (MCU) 系列，踐行了公司致力于在其整個嵌入式處理產品組合中實現邊緣 AI 的承諾。MSPM0G5187 和 AM13Ex MCU 集成了 TI 的 TinyEngine? 神經處理單元 (NPU)，后者是一種專為 MCU 設計的硬件加速器，可優化深度學習推理操作，從而在邊緣進行處理時降低延遲并提高能效。

如需了解更多信息，請參閱 ti.com/edgeAI、ti.com/MSPM0G5187 和 ti.com/AM13E23019。

TI 的嵌入式處理產品組合由一個全面的開發生態系統提供支持，該生態系統包含 CCStudio 集成開發環境 (IDE)。其生成式 AI 特性支持工程師通過行業標準智能體和模型，并配套 TI 數據，使用簡單的語言加速代碼開發、系統配置和調試。TI 正在推動邊緣 AI 在各類電子器件中的普及，應用范圍涵蓋可穿戴健康監測儀和家用斷路器中的實時監控，乃至人形機器人中的物理 AI 功能。這些端到端的創新成果已在德國紐倫堡舉行的 2026 年國際嵌入式展的 TI 展位上展出。

TI 嵌入式處理和 DLP® 產品高級副總裁 Amichai Ron 表示："大約 50 年前，TI 發明了數字信號處理器 (DSP)，為當今的邊緣 AI 處理奠定了基礎。如今，TI 正引領下一階段的創新，將 TinyEngine? NPU 集成到我們整個微控制器產品組合中，涵蓋通用型和高性能實時 MCU。通過在我們的軟件、工具、器件和生態系統中全面賦能 AI，我們正致力于讓邊緣 AI 觸手可及，讓每位客戶和各類應用都能輕松使用邊緣 AI 功能。"

市場研究機構 TECHnalysis Research 總裁兼首席分析師 Bob O'Donnell 指出："盡管許多焦點集中在大型 SoC的 AI 加速和 NPU 上，但事實上，AI 領域中一些更有趣、影響更深遠的應用恰恰可以在微控制器這類的小型芯片上實現。邊緣側的 AI 加速應用能讓消費電子設備更智能，讓工業設備更高效。此外，如果能將這些芯片與同樣借助 AI 來輔助開發的軟件工具相結合，就能將 AI 加速的強大優勢帶給更廣泛的工程師和器件設計人員。"

先進智能觸手可及

從健身可穿戴設備到家用電器和電力系統，消費者始終期望日常科技產品更加智能。然而，由于高昂的成本、功耗需求和編程門檻，許多工程師認為 AI 功能是高端應用的專屬。TI 新型 MSPM0G5187 Arm^® Cortex^®-M0+ MSPM0 MCU 為嵌入式設計人員帶來了重要轉變，使他們能夠將邊緣 AI 引入到大量更簡單、更小巧且更具成本效益的應用中。

通過本地計算，TinyEngine? NPU 可與運行應用程序代碼的主 CPU 并行工作，執行神經網絡所需的計算。與未配備加速器的同類 MCU 相比，這種硬件加速能夠：

• 更大限度地減少閃存占用。
• 單次 AI 推理延遲最高降低 90 倍。
• 單次 AI 推理能耗降低超過 120 倍。

如此高的效率使得資源受限的器件（包括便攜式電池供電產品）也能夠輕松處理 AI 工作負載。MSPM0G5187 MCU 為其他 MCU 或處理器架構提供了經濟實惠的替代方案，有效降低了系統和運營成本。

欲了解更多信息，請閱讀技術文章《配備邊緣 AI 加速器的 Arm Cortex-M0+ MCU 如何為電子產品注入更強大的智能》。

面向多電機系統的實時控制與 AI 加速

在家用電器、機器人和工業系統的電機控制應用中，越來越多的系統需要自適應控制和預測性維護等智能功能，但過去實現這些功能需要復雜的多芯片設計。憑借 C2000? 實時 MCU 產品系列在電機控制領域超過 20 年的領先地位，TI 在業界率先推出同時將高性能Arm Cortex-M33 內核、TinyEngine? NPU 和先進實時控制架構集成于單芯片的全新 AM13Ex MCU。

這種高度集成設計使設計人員能夠同時實現復雜的電機控制和 AI 功能，而無需外部組件，從而將物料清單成本降低最高降低 30%。關鍵性能提升包括：

• 支持最多四個電機維持精確的實時控制環路，同時讓 TinyEngine? NPU 運行自適應控制算法，實現負載檢測和能效優化。
• 集成三角函數數學加速器，其計算速度比坐標旋轉數字計算機 (CORDIC) 實現方式快 10 倍，提供更精確、響應更快的電機控制性能。

欲了解更多信息，請閱讀應用簡報《在工業自動化和家電設計中實現邊緣 AI 賦能電機控制》。

輕松訓練、優化和部署 AI 模型

新推出的兩個 MCU 系列均支持利用 TI 免費的 CCStudio Edge AI Studio 進行開發。該開發環境可簡化 TI 整個嵌入式處理產品組合中的模型選擇、訓練和部署流程。這個邊緣 AI 工具鏈為工程師提供了高度的靈活性，使其能夠通過硬件或軟件實現方式在 TI MCU 上運行 AI 模型。目前，該工具已提供超過 60 種模型和應用示例，可幫助開發人員快速在任意器件上部署邊緣 AI，未來還將增加更多任務和模型。

德州儀器亮相 2026 年國際嵌入式展

在 2026 年國際嵌入式展期間，TI 展示了其技術如何幫助工程師借助 AI 加快開發速度、通過邊緣 AI 提升性能，并在工廠、樓宇和汽車的邊緣端部署 AI 功能。此外，展會還重點展示了 TI 的合作伙伴計劃及網絡，該全球合作伙伴計劃為創新嵌入式解決方案更快推向市場提供了堅實基礎。欲了解更多信息，請訪問 ti.com/ew。

封裝和供貨情況

• MSPM0G5187 MCU 的量產版本現已在 TI.com 上線。
• AM13E23019 MCU 現提供預量產版本。其他封裝和存儲器型號將于 2026 年底前發布。
• 支持多種付款方式和發貨方式。

關于德州儀器

德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，從事設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業、汽車、數據中心、個人電子產品和通信設備等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用，讓世界更美好。如今，每一代創新都建立在上一代創新的基礎上，使我們的技術變得更可靠、更經濟、更節能，從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。訪問 TI.com.cn 了解更多詳情。

商標

DLP 是德州儀器的注冊商標。TinyEngine、CCStudio 和 C2000 是德州儀器的商標。其他商標歸各自所有者所有。