- 適用于半導體晶圓形狀的新設計
- 簡化晶圓鍵合過程中壓力測量的步驟
上海2026年6月17日 /美通社/ -- 2026年6月8日，富士膠片株式會社宣布推出"圓形Prescale"。該產品采用與半導體晶圓形狀相匹配的圓形設計，屬于壓力測量膠片"Prescale"*1系列。
富士膠片的"Prescale"系列是一種能夠輕松測量接觸面之間接觸壓力、壓力均勻性和壓力分布的膠片。當施加壓力時，膠片會變為紅色，用戶可根據顏色深淺直觀了解壓力大小。因此，"Prescale"被廣泛應用于顯示器、電子元器件、汽車、電池和包裝等諸多行業的研發和制造過程。
“Prescale”的結構（雙片式） 當施加壓力時，顯色層中的微膠囊破裂，釋放其中的無色染料。當染料與顯色劑接觸時，會發生化學反應，使膠片變為紅色。
近年來，在半導體領域，隨著制造工藝的日益精密，制造過程中的壓力檢測重要性也不斷凸顯。隨著人工智能（AI）與下一代通信技術的發展，半導體正向微型化和堆疊化技術推進，在"晶圓鍵合"等將晶圓或芯片連接的工藝中，對鍵合精度和穩定性的要求也日趨嚴格。即使是輕微的壓力變化也可能影響半導體性能，因此，在鍵合過程中對壓力均勻性進行高精度檢測的需求日益增加。
富士膠片此次推出的"圓形Prescale"，專為當前半導體制造中行業標準的12英寸（φ300 mm）晶圓而設計。由于在檢測過程中無需被裁剪成匹配晶圓的尺寸或形狀，該產品能提升檢測效率，降低人力需求。此外，由于"圓形Prescale"支持在最高220°C的高溫環境下直接進行壓力測量，即使設備在加熱狀態也能準確測量壓力。
此外，壓力圖像分析軟件"FUJIFILM Prescale Mobile (Prescale Mobile)"*2也支持"圓形Prescale"。該軟件通過移動設備拍攝"Prescale"的顯色圖像并且進行數值化分析。此外，"Prescale"的專用裝置"FUJIFILM Prescale Station"（"Prescale Station"）*3也計劃于今年7月起支持"圓形Prescale"的應用。該裝置可通過高分辨率FA相機（Factory Automation Camera）讀取拍攝"Prescale"的顯色圖像并進行數值化分析。
富士膠片通過開發和提供能夠使產品研發和制造現場檢驗操作更加數字化和簡易化的產品，助力客戶提高和穩定制造質量。
“壓力圖像分析裝置”（左）和“壓力圖像分析軟件”（右）可用于壓力的定量化分析 （“壓力圖像分析裝置”計劃于7月起支持“圓形Prescale”）
*1 一種利用富士膠片精密涂布和微膠囊技術，可輕松實現壓力、壓力均勻性與分布可視化的膠片。根據測量的壓力，"Prescale"有兩種類型：雙層型（顯色劑和顯影劑分別涂布在不同基材上的膠片）和單層型（顯色劑和顯影劑涂布在同一基材上的膠片）。"圓形Prescale" 屬于雙層型。 |
*2 一款移動應用軟件，可利用富士膠片的圖像處理技術，將"Prescale"顯色圖像的壓力定量化。通過將顯色后的 "Prescale"放置到專用校準紙上，并使用安裝了該應用的移動設備進行掃描，用戶即可輕松獲取包括最大/最小壓力、平均壓力以及壓力面積等在內的13種壓力數據。其簡便的工作流程能幫助用戶輕松進行高精度壓力檢測。 *3 一種專用的壓力圖像分析系統，用于分析"Prescale"的顯色圖像、量化壓力。 |
1. 產品名稱、發布日期、價格、規格
*4 對壓合表面進行雙面加熱的推薦溫度。 |
2. "圓形Prescale"的主要特點
(1) 適用于晶圓形狀的圓形設計，提高工作效率
"圓形Prescale"專為12英寸（φ300毫米）晶圓形狀設計，減少了壓力測量準備工作所需的時間和人力。此外，產品配備了可握持的手柄，可避免接觸壓力測量表面，有助于提高半導體制造環境中的工作效率。
["圓形Prescale"的工作流程]
1. 從包裝盒中取出"圓形Prescale"。
2. 將A膠片和C膠片疊加。
3. 將疊加后的"圓形Prescale"插入待測面之間并施加壓力。
4. 使用比色卡和校準曲線直觀確認壓力均勻性。
(2) 支持高溫環境下的壓力測量
"圓形Prescale"系列包含可在35°C至150°C及150°C至220°C的高溫環境下進行壓力測量的不同型號。用戶可根據具體的操作環境選擇適合的產品型號。
(3) 與定量分析工具配合使用，進一步提高壓力測量質量
"圓形Prescale"還可結合"Prescale Mobile"一起使用。該工具通過分析"圓形Prescale"的顯色圖像來量化壓力數值。其簡便的工作流程能幫助用戶輕松量化壓力均勻性，從而有助于提高檢驗效率并加強質量控制。此外，專用于"圓形Prescale"的壓力圖像分析裝置"Prescale Station"也計劃于今年7月起支持"圓形Prescale"。
