為先進(jìn)無(wú)線通信技術(shù)提供較佳性能、功耗和硅片面積的創(chuàng)新設(shè)計(jì)
上海2013年6月20日電 /美通社/ -- 為客戶提供定制化芯片解決方案和半導(dǎo)體IP的世界領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)代工公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出第四代ZSP架構(gòu)（ZSP G4）和ZSP G4家族的第一個(gè)成員ZSP981數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）核。除了與上一代架構(gòu)兼容，ZSP G4架構(gòu)還引入了矢量計(jì)算能力，并提供更高帶寬的接口和更多的執(zhí)行資源。相較于第三代ZSP核，與無(wú)線通信專家合力開(kāi)發(fā)的ZSP981在滿足移動(dòng)設(shè)備所需的低功耗的同時(shí)，將性能提升了17倍。ZSP981為通信基帶開(kāi)發(fā)者提供了優(yōu)秀的可編程信號(hào)處理能力以支持含LTE-Advanced（LTE-A）、802.11ac等在內(nèi)的新興無(wú)線通信技術(shù)。
ZSP G4架構(gòu)下的IP核組合涵蓋從4-issue、4-MAC標(biāo)量核到6-issue、260-MAC矢量核的寬泛范圍，不同核之間的主要區(qū)別在于性能、功耗和所占硅片面積的大小。ZSP G4為不斷演進(jìn)的目標(biāo)應(yīng)用提供所必需的靈活性和可擴(kuò)展性。用戶可輕松地從ZSP G4系列中挑選出一款最能滿足其目標(biāo)平臺(tái)對(duì)功耗、性能、硅片面積和靈活性需求的DSP核。此外，用戶還可以通過(guò)增強(qiáng)后的Z.Turbo接口來(lái)定制化指令以運(yùn)行其特定的硬件。ZSP G4系列內(nèi)核完美適用于多模移動(dòng)終端、家庭基站、智能電網(wǎng)、M2M以及移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施等。
作為ZSP G4系列的第一款產(chǎn)品，ZSP981是一個(gè)完全可綜合的、具備6-issue超標(biāo)量體系架構(gòu)的DSP核。在1.2 GHz頻率下，單個(gè)ZSP981每秒鐘可以運(yùn)行820億個(gè)乘累加運(yùn)算。基于面向可共享存儲(chǔ)單元的寬位、高速接口和面向硬件加速器的增強(qiáng) Z.Turbo 協(xié)處理器端口，ZSP981可以使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)軟件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系統(tǒng)還包括一個(gè)功耗管理模塊、一個(gè)多核通訊模塊，以及一個(gè)多通道直接內(nèi)存訪問(wèn)（DMA）模塊，可極大地簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)集成與開(kāi)發(fā)。
“純軟件定義無(wú)線電（SDR）方法為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)功耗的挑戰(zhàn)，終端系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者正尋求性能和功耗的最優(yōu)平衡，芯原的ZSP981 DSP核正好可以滿足設(shè)計(jì)者的這一需求。”芯原董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士表示，“基于ZSP G4架構(gòu)，我們構(gòu)建了一個(gè)自適應(yīng)的、可擴(kuò)展的無(wú)線平臺(tái)，以幫助移動(dòng)通訊SoC供應(yīng)商在最短的時(shí)間內(nèi)打造出較佳的解決方案。”
由集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）、編譯器、匯編器、優(yōu)化器、連接器、調(diào)試器、模擬器和性能分析工具組成的全功能、易用的工具套件ZViewTM現(xiàn)可支持ZSP981架構(gòu)。ZViewTM增強(qiáng)了若干重要新產(chǎn)品的性能，包括矢量化C編譯器及其他的優(yōu)化工具來(lái)加速軟件開(kāi)發(fā)。
芯原還同期推出針對(duì)ZSP981而優(yōu)化的一系列無(wú)線信號(hào)處理函數(shù)庫(kù)，以幫助用戶節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間。芯原將在亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)（GSMA Mobile Asia Expo，2013年6月26-28日，上海）上演示通過(guò)ZSP981完成LTE-A物理層處理以實(shí)時(shí)傳輸播放高清視頻流。
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關(guān)于芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家集成電路（IC）設(shè)計(jì)代工公司，為廣泛的電子設(shè)備和系統(tǒng)如智能手機(jī)，平板電腦，高清電視（HDTV），機(jī)頂盒，家庭網(wǎng)關(guān)，網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)據(jù)中心等提供定制化半導(dǎo)體解決方案和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的一站式設(shè)計(jì)服務(wù)。芯原的技術(shù)解決方案包括基于可授權(quán)的ZSP®（數(shù)字信號(hào)處理器核）的高清音頻、無(wú)線和語(yǔ)音平臺(tái)， Hantro高清視頻平臺(tái)，面向語(yǔ)音、手勢(shì)和觸摸界面的混合信號(hào)自然用戶界面（NUI）平臺(tái)，以及面向如智能能源和智能卡等應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。芯原的一站式半導(dǎo)體定制服務(wù)所涵蓋的內(nèi)容包括：針對(duì)一系列工藝制程節(jié)點(diǎn)（含28nm和FD-SOI等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)）的技術(shù)解決方案和增值的混合信號(hào)IP組合，以及為片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）所提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工程服務(wù)。芯原基于平臺(tái)的SoC設(shè)計(jì)解決方案可以縮短設(shè)計(jì)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低風(fēng)險(xiǎn)。
芯原成立于2002年，其公司總部分別位于中國(guó)上海和美國(guó)圣克拉拉，目前在全球已有超過(guò)400名員工。芯原在中國(guó)、美國(guó)和芬蘭共設(shè)有5個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，并在全球共設(shè)有9個(gè)銷售和客戶支持辦事處。
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