電腦硬件
技嘉于 CES 2026 以獨家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新一代 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器性能
臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技將于 CES 2026 展示搭載核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器...
技嘉"Refine & Define" 發布會以精煉性能為核心，推動 AI 計算新時代
臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技今（6）日于 GIGABYTE EVENT 發表"Refine & Define"核心理念。技嘉透過持續精煉硬件與軟體的效能基礎，進...
國產GPU領軍企業壁仞科技成功登陸香港交易所
上海2026年1月2日 /美通社/ -- 北京時間2026年1月2日，啟明創投投資企業、國產GPU領軍企業壁仞科技成功登陸港交所，成為2026年港股首家上市企業。壁仞科技（06082.HK）發行價為...
從核心零部件深度解析：開普勒如何讓機器人進廠打工？
上海2025年12月29日 /美通社/ -- 近日，工業和信息化部規劃司司長姚珺在國務院政策例行吹風會上明確表示，將加速推動"機器人+"等重點領域應用場景的培育，推動工業機器人、人形機器人進工廠，并...
多代CPU無縫適配！云尖信息8U智算服務器硬核出圈
杭州2025年12月29日 /美通社/ -- 云尖信息積極響應大型智算中心、數據中心的高密度算力需求，推出G7868 X6（EGS)、G7868 X7（BHS SP）及G7888 X7（BHS AP...
宜鼎獲得IEC 62443-4-1國際認證，全面提升工控信息安全
通過覆蓋全產品線及全生命周期的安全開發流程，率先響應歐盟CRA法規趨勢，加速邊緣AI無縫導入與安全落地 深圳2025年12月29日 /美通社/ -- 全球邊緣AI與工業存儲領導品牌宜鼎國際（Inno...
開源+AI："軟通天鴻操作系統6" 正式發布，以全棧智能助推開源鴻蒙全域商用
北京2025年12月22日 /美通社/ -- 近日，軟通動力在自主創新產品發布會上正式發布"軟通天鴻操作系統6" 。該操作系統由軟通動力子公司鴻湖萬聯基于OpenHarmony社區版深度定制而成，是一...
全棧信創標桿！軟通華方開源鴻蒙智慧屏的技術革新與商業賦能
北京2025年12月22日 /美通社/ -- 近日，軟通動力旗下自主品牌軟通華方正式發布開源鴻蒙智慧屏新品 ，這款搭載軟通天鴻操作系統6的商顯大屏，以"硬件+系統+應用"全棧國產化架構添補了行業空白，...
"在一起"軟通動力與鴻蒙共聚星光盛典，共啟發展新篇
北京2025年12月22日 /美通社/ -- 12月20日晚，中央廣播電視總臺與廣東省人民政府聯合主辦，深圳市人民政府、央視頻、總臺廣東總站共同承辦的《鴻蒙星光盛典》，正式在CCTV-2、CCTV-...
數AI萬象 機器新生丨軟通天樞智能以空間智能重構AI產業新生態
南京2025年12月20日 /美通社/ -- 12月19日，由軟通動力及旗下軟通天樞智能聯合英特爾（中國）主辦的"2025軟通動力數字孿生+具身智能創新發展會議"在南京市江寧區隆重舉行。會議以"數A...
軟通天鴻OS 6與開源鴻蒙智慧屏首發，自主創新產品加速開源鴻蒙商業生態構建
北京2025年12月18日 /美通社/ -- 12月17日，軟通動力在北京隆重舉辦"開源鴻蒙?智繪未來"主題發布會，正式推出軟通天鴻操作系統6與軟通華方開源鴻蒙智慧屏兩款核心產品。本次活動通過產品發...
FutureMain 將在 CES 2026 發布垂直 AI 解決方案"ExRBM"，引領工業運維革新
拉斯維加斯和韓國首爾2025年12月18日 /美通社/ -- AI 預測性維護領域的領先企業 FutureMain
愛普科技擴大S-SiCap?技術應用版圖 滿足AI與HPC新需求
新竹2025年12月17日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布，S-SiCapTM（Stack Silicon Capacitor）產品線持續深化技術布局，聚焦AI...
從機場、鐵路到港口，全場景貫通！同方威視以科技筑牢海南封關運作"安全底座"
北京2025年12月17日 /美通社/ -- 當海南自貿港封關運作進入倒計時關鍵階段，同方威視以服務國家重大戰略為己任，深耕這片熱土近五年。從核心設備研發到全鏈條智慧集成，從航空口岸到陸海港口，用技...
賦能政企高效辦公 搭載兆芯開勝處理器的人民網智能一體機亮相
北京2025年12月16日 /美通社/ -- 近日，在"AI賦能 共創未來"長三角人工智能應用場景創新峰會上，人民網聯合信投智科、兆芯、聯和東海、庫帕思等生態伙伴推出的智能一體機正式亮相。該款創新產...
Supermicro擴大NVIDIA Blackwell產品系列，推出全新4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300解決方案，現可大量出貨
* 本次推出的4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統，適用于高密度超大規模設施與AI工廠的部署。這兩款機型基于Supermicro Data Center Buildin...
DEEPX宣布推出基于AmpereOne?平臺的超高效人工智能視頻分析解決方案
打造一種性能遠超傳統CPU+GPU系統的新型架構 加州圣克拉拉和韓國首爾2025年12月10日 /美通社/ -- 超低功耗設備端人工智能(AI)半導體領域的領軍企業DEEPX于8日宣布，推出一款新...
方心為AI×金融 | 智算滿格輸出，軟通華方護航金融數智化
北京2025年12月9日 /美通社/ --?當前，金融數字化正從"技術迭代"向"價值重構" 全面升級。合規明確轉型方向、效率激活增長潛能、安全夯實發展根基，三者協同發力，不僅成為金融行業高質量發展的...
IBM咨詢張信一：IBM零號客戶計劃，給客戶的AI方案，先由自身實戰淬煉
北京2025年12月2日 /美通社/ -- 日前，在第二十七屆中國國際高新技術成果交易會上，IBM咨詢大中華區合伙人、大灣區咨詢服務總經理張信一 于中國高新技術論壇上發表主旨演講，系統闡述IBM依自身...
國際集成電路展覽會暨研討會（IIC SHENZHEN 2025）盛大開幕
攜手同"芯"，智引未來 "全球電子成就獎"隆重揭曉 深圳2025年12月1日 /美通社/ -- 由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的"國際集成電路展覽會暨研討會"（IIC Sh...
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從電芯到系統全棧自研：派能科技首發588Ah、601Ah大電芯及6.25MWh/8MWh儲能系統
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2026-04-03 20:59
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