-- 全新運算放大器可較大限度提高整個信號鏈性能，全面滿足無線寬帶通信與高速數據采集需求

北京2010年9月20日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款高線性低失真全差動運算放大器，其可實現中頻 (IF) 高達200MHz 的16位滿量程精確度，從而可為無線基站、高速數據采集、測量測試、醫療影像等應用實現較大化信號鏈性能。該 THS770006 具有48dBm 的輸出三階截取 (OIP3) 以及業界較低的失真，其三階互調失真 (IMD3) 在100MHz 時為-107 dBc，比同類競爭放大器至少低14dB。如欲了解更多詳情或申請 THS770006 樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/ths770006-pr。

TI 高性能模擬業務部高級副總裁 Steve Anderson 指出：“我們為 THS770006 運算放大器提高了性能，這將提高無線系統接收器的動態覆蓋范圍，幫助基站制造商充分滿足新一代網絡相鄰通道的抑制與阻斷需求。我們的客戶完對 THS770006運算放大器將幫助他們實現高速信號鏈的全部潛力充滿信心。”

主要特性與優勢

• 業界較低的失真與高線性度可幫助設計人員充分滿足 LTE 與多載波 GSM 等無線標準中嚴格的靈敏度與位誤碼率 (BER) 要求；
• 可無縫驅動包括最新16位130 MSPS ADS5493在內的 TI 高速模數轉換器 (ADC)，并支持滿量程3V 峰至峰動態范圍，從而可實現較佳的設計靈活性與信噪比 (SNR) 性能；
• 提供7.5ns（較大值）過驅動恢復功能，可較大限度地減少干擾和阻斷造成的丟失或錯誤數據的影響，從而可提高無線接收器的信號完整性；
• 與 TI 完整高速信號鏈產品系列（包括高性能多內核 C6000? DSP、ADS5493 與 ADS4149 等高速 ADC 以及 CDCE72010 等時鐘解決方案）相結合，可加速產品的上市進程，充分滿足無線基站、高速數據采集、測量與測試、醫學成像的需求。

供貨情況

THS770006 運算放大器現已開始供貨，該器件采用具有散熱焊盤的4毫米 x 4毫米 QFN-24封裝。此外，同步提供的還有 THS770006EVM 評估板。

ADS5493 ADC 樣片和 ADS5493EVM 現已開始提供。現已投入批量生產的 ADS5493 ADC 將于2011第1季度供貨，其采用具有散熱焊盤的7毫米 x 7毫米 QFN-48封裝。

通過以下鏈接查閱有關 TI 信號鏈產品系列的更多詳情：

• 訂購 THS770006預算放大器評估板或申請樣片：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/ths770006.html ；
• 下載 TI 最新信號鏈選擇指南：http://www.ti.com/signalchain-pr；
• 下載 TI 更新后的通信基站局端解決方案指南：http://www.ti.com/ciguide
• 查看 Jim Karki 的視頻短片，了解“與全差動放大器匹配的輸入阻抗”：www.ti.com/inputimpedance.pr。

商標

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關于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰，從而開發出創新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。

TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。