深圳2019年9月30日 /美通社/ -- 5G、物聯(lián)網年終大事件 -- 由博聞創(chuàng)意舉辦的IoT World/5G World中國站正在重磅籌備中，將于12月19-21日在深圳會展中心與ELEXCON2019深圳國際電子展重磅登場，與大家一起“遇見”未來。自6月工信部頒發(fā)5G運營牌照給四大運營商以來，5G終端數(shù)量在近幾個月開始集中爆發(fā)，消費者“買買買”之情緒飽滿，對5G正式商用已是翹首以盼。終端廠商正穩(wěn)步推出5G產品，運營商也是摩拳擦掌，各有所謀。9月9日，中國5G進程中發(fā)生了一件大事：中國聯(lián)通與中國電信簽署《5G網絡共建共享框架合作協(xié)議書》，雙方將在全國范圍內合作共建一張5G接入網絡。其中，5G網絡共建共享將采用接入網共享方式，核心網各自建設，5G頻率資源共享。
3GPP在5G標準制定之初就考慮到網絡共享的問題，明確要求終端、無線、核心網側都應支持5G網絡共享功能。對此，3GPP R15推薦了MOCN和GWCN兩種模式的共享網絡架構。MOCN（Multi-Operator Core Network）指一個RAN（無線網絡）可以連接到多個運營商核心網節(jié)點。可以由多個運營商合作共建RAN；也可以是其中一個運營商單獨建設RAN，而其他運營商租用該運營商的RAN網絡。GWCN（Gateway Core Network）是指在共享RAN的基礎上，再進行部分核心網共享。
從聯(lián)通與電信的協(xié)議內容看，采用MOCN是3GPP R15標準中唯一可行的模式。同時，聯(lián)通與電信采用“共享頻譜”的方式，這帶來了連續(xù)的200MHz帶寬，可以實現(xiàn)更優(yōu)的用戶體驗和網絡競爭力。不過，當前聯(lián)通/電信5G基站的主流配置是工作帶寬100MHz，功率200W。頻譜共享之后，若工作帶寬為連續(xù)的200MHz，為保證功率譜密度的一致性，功率理論上需升到400W。這無疑對設備實現(xiàn)帶來極大的挑戰(zhàn)，更不用說設備體積、重量等等。
5G基站要實現(xiàn)功耗、體積與重量的“減負”小目標，業(yè)界大廠如何從元器件、芯片層面發(fā)力？誠然，現(xiàn)有的5G基站設備（AAU）普遍比4G時代的RRU+天線更重一些、且體積更龐大，在部署過程中，運營商頭疼的首要問題其實是功耗，例如5G單站功耗是4G單站的2.5~3.5倍，因此網友紛紛吐槽“國家電網或成5G最大贏家”。當AAU整體功耗太高，會導致實際安裝中不改市電就基本沒法用，基站的電源管理系統(tǒng)也有更高要求，更不用說以后基站擴容，甚至會對小區(qū)的變電系統(tǒng)造成影響等。
對此，華為在2019年初正式發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片 -- 天罡。據(jù)華為官方介紹，天罡芯片擁有超高集成度，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源PA和無源陣子；其超強算力實現(xiàn)了2.5倍運算能力的提升，極寬頻譜的優(yōu)勢支持200M運營商頻譜帶寬，滿足了未來網絡的部署需求。用數(shù)字說話，天罡將為5G AAU帶來革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達到21%，不改市電就可直接替換原4G RRU，大大提升了部署效率。
三星在5G的發(fā)力同樣不可小覷，除了推出針對5G終端的分立基帶與集成SoC之外，針對基站也推出了RFIC和DAFE（數(shù)模轉換） ASIC射頻芯片組，用于加速構建5G網絡。與之前的迭代相比，RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組將使5G基站的尺寸、重量和功耗降低25%，從而提高了效率和發(fā)射能力，使得基站支持28GHz和39GHz頻譜（該頻譜預計在韓國5G FR2階段使用）。其中，新的RFIC采用28納米CMOS半導體技術，并將帶寬最大擴展到1.4GHz，并將后續(xù)推出支持24GHz和47GHz頻段的RFIC。5G DAFE ASIC則可以“管理許多數(shù)百MHz的大帶寬”，這可以減少基站的尺寸和功耗。總結來說，三星對5G的“野望”可謂不小，并早在2018年11月宣布，預計到2020年將無線網絡設備的市場份額擴大到20%。
眾所周知，AAU的massive MIMO設計中包含大量用于數(shù)字或波束成（beamforming）的有源信號鏈，系統(tǒng)功耗、封裝尺寸因此很大。所以將RF組件或者采樣ADC/DAC集成到數(shù)字前端SoC之上，自然就能降低功耗、封裝尺寸和成本。這是賽靈思RFSoC的核心思路，F(xiàn)PGA + ARM處理子系統(tǒng) + RF采樣ADC/DAC，三者融合。2019年，賽靈思宣布Zynq UltraScale+RFSoC產品系列再添新品，可實現(xiàn)更高RF性能及更強可擴展能力。其中，第一代產品降低了50-75%的功耗和封裝尺寸，并已有超過100家客戶采用。第二代產品于2019年6月投入量產， RFSoC第三代產品也將在2019下半年上市，在RF數(shù)據(jù)轉換器子系統(tǒng)中對6GHz以下頻段直接RF采樣提供全面支持、擴展的毫米波接口，并將功耗降低達20%。新產品單芯片集成更高性能的RF數(shù)據(jù)轉換器，可為部署5G無線通信系統(tǒng)、有線電視接入、高級相控陣雷達解決方案，以及包括測量測試和衛(wèi)星通信在內的其它應用，提供所需的廣泛頻段覆蓋范圍。通過取代分立式組件，這些器件可將功耗及封裝尺寸銳降50%，是電信運營商部署5G系統(tǒng)實現(xiàn)massive MIMO基站的理想選擇。
有了這些為5G基站“減負”的芯片加持，5G網絡的全面部署可謂“火力全開”。以深圳為例，市政府提出目標：2019年底建設5G基站1.5萬個，到2020年8月底累計建成4.5萬個5G基站。5G、物聯(lián)網年終大事件 -- IoT World/5G World中國站正在重磅籌備中，將與ELEXCON2019深圳國際電子展同期登場，與大家一起“遇見”未來。
以“物聯(lián)中國，智慧未來”為主題，由博聞創(chuàng)意舉辦的ELEXCON2019深圳國際電子展（第28屆深圳國際電子展）將于2019年12月19日-21日在深圳會展中心盛大開幕，攜同電子展、IEE嵌入式系統(tǒng)展、IoT World中國站、5G China、EVAC未來汽車及技術展五大版塊強勢出擊，從元件、嵌入式技術到系統(tǒng)解決方案，全面展示5G、人工智能與IoT、智能網聯(lián)汽車等新興技術及熱門應用。更多詳情，請登陸官方網站：www.elexcon.com
