深圳2019年11月13日 /美通社/ -- 11月伊始，5G進(jìn)入正式商用。大家的周邊是否已經(jīng)覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)？5G終端 & 套餐，已經(jīng)“帥”先升級(jí)，還是堅(jiān)守“等等黨”呢？
經(jīng)工信部批準(zhǔn)，由中國(guó)通信學(xué)會(huì)和英富曼集團(tuán)主辦，博聞創(chuàng)意承辦的5G 全球大會(huì)（5G China）將于2019年12月19-21日于深圳會(huì)展中心舉辦。
全球性專業(yè)盛會(huì)5G China是 informa 在全球舉辦的以5G為主題的系列活動(dòng)，將與ELEXCON 2019深圳國(guó)際電子展同期同地舉辦，匯同來(lái)自全球的物聯(lián)網(wǎng)、5G專家和代表企業(yè)，共同打造物聯(lián)網(wǎng)盛會(huì)，共享物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI等領(lǐng)域的全球資源，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)研究院、中國(guó)電信研究院、中國(guó)聯(lián)通研究院、中國(guó)鐵塔，PCCW、Elisa、華為、諾基亞、中國(guó)信息通信科技集團(tuán)、中興、海爾、Qorvo、Ovum、是德、羅德與施瓦茨、Siradel等5G重磅玩家均已確認(rèn)參加5G China盛典，這些企業(yè)將帶來(lái)怎樣的精彩演講與展示，請(qǐng)拭目以待。
盡管大家在購(gòu)買5G手機(jī)上選擇“等一等”，但是5G終端的市場(chǎng)普及十分迅速。全球范圍已有136款 5G終端推出市場(chǎng)，包括手機(jī)、路由器、CPE、機(jī)器人、VR等各類設(shè)備。談及5G終端，大家比較熟悉的往往是手機(jī)基帶或SoC，像華為麒麟990 SoC、高通驍龍X55基帶芯片等。不過(guò)，隨著未來(lái)幾年的5G“換機(jī)潮”，更多的考量因素也將影響消費(fèi)者對(duì)5G終端的體驗(yàn)，并積極帶動(dòng)相應(yīng)行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)。
射頻前端與天線
智能終端的射頻前端與天線技術(shù)是否合規(guī)，將直接影響信號(hào)的穩(wěn)定上下行，這對(duì)消費(fèi)者的5G體驗(yàn)、特別是eMBB場(chǎng)景，可謂更加直觀明了。
5G推動(dòng)了智能手機(jī)射頻技術(shù)適應(yīng)更多的挑戰(zhàn)，如更多頻段的支持、不同的調(diào)制方式、開(kāi)關(guān)速度等。Qorvo（5G China大會(huì)邀約廠商）獨(dú)有的in-house模式，確保其工藝技術(shù)可以準(zhǔn)時(shí)實(shí)施，并擁有以下六大工藝優(yōu)勢(shì)與5G系列產(chǎn)品結(jié)合，成為解決移動(dòng)終端射頻前端挑戰(zhàn)的關(guān)鍵砝碼，其中BAW技術(shù)更是在中高頻率平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高性能的重要路徑。
信維通信（展位號(hào)：1G12），作為世界領(lǐng)先的射頻元器件提供商，將在ELEXCON 2019的大舞臺(tái)上秀出移動(dòng)終端天線、射頻前端器件、射頻隔離器件等重磅產(chǎn)品，支持LTE、WiFi、LoRa、BLE、NFC等特定應(yīng)用場(chǎng)景的多種通信制式標(biāo)準(zhǔn)，致力為5G、IoT行業(yè)客戶提供準(zhǔn)確高效的解決方案。
更多天線領(lǐng)域的討論，包括博安通科技（展位號(hào)：2K62）、嘉碩科技（展位號(hào)：1Q22）、華新科技/創(chuàng)訊實(shí)業(yè)（展位號(hào)：1P08）在內(nèi)的業(yè)界廠商已加入ELEXCON 2019，期待與大家來(lái)一場(chǎng)面對(duì)面的交流。
功率技術(shù)與電源管理
5G終端的功耗增長(zhǎng)是影響體驗(yàn)的直觀因素之一，在電池技術(shù)未能突破的前提下，功率技術(shù)與電源管理的“努力”是實(shí)現(xiàn)高能效的行之有效途徑。除了頭部國(guó)際大廠之外，中國(guó)“Power”新勢(shì)力也不斷加碼入局。
如即將亮相ELEXCON 2019的里陽(yáng)半導(dǎo)體（展位號(hào)：1K22），集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測(cè)試及產(chǎn)品銷售為一體，將展示第三代功率器件新材料、碳化硅系列產(chǎn)品，并在手機(jī)等5G終端上實(shí)現(xiàn)廣泛的應(yīng)用。值得一提的是，2018年8月，里陽(yáng)半導(dǎo)體自建晶圓生產(chǎn)基地，正組建功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線及產(chǎn)品封測(cè)線，年產(chǎn)晶圓60萬(wàn)片、封測(cè)成品2.6億只，同時(shí)組建國(guó)家級(jí)功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及性能檢測(cè)中心。因此，在ELEXCON 2019上，大家還將看到里陽(yáng)半導(dǎo)體優(yōu)化傳統(tǒng)制成工藝，在可控硅、新制程等創(chuàng)新進(jìn)展。
聚洵半導(dǎo)體（展位號(hào)：1A39）將展示電源管理類芯片、運(yùn)算放大器及比較器、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器等系列產(chǎn)品。其中，電源管理芯片 -- GS2019系列低功耗、低噪聲、低壓差的CMOS線性穩(wěn)壓器，是低壓、低功耗應(yīng)用的理想選擇。GS2019系列還提供超低壓差，以延長(zhǎng)便攜式電子產(chǎn)品的電池壽命。因此，該電源管理芯片可在智能手機(jī)、便攜式電池供電設(shè)備、路由器等5G應(yīng)用助力高能效的表現(xiàn)。
除了5G終端，在5G通信基站、服務(wù)器以及更多相關(guān)行業(yè)應(yīng)用中，功率技術(shù)與電源管理亦是關(guān)鍵的一環(huán)，ELEXCON 2019匯聚了福斯特、金譽(yù)半導(dǎo)體、辰達(dá)行、明緯、榮湃、可易亞、美浦森、通科、臺(tái)源電子、國(guó)佳電子、金升陽(yáng)等功率與電源領(lǐng)域的佼佼者，與大家一起探討高能效的5G未來(lái)。
被動(dòng)元件
毫無(wú)疑問(wèn)，通信技術(shù)“大浪潮”長(zhǎng)期推動(dòng)著智能終端的被動(dòng)元件發(fā)展與利好，5G通訊更是如此，比如從近些年MLCC的大幅漲價(jià)與出貨量攀升就可見(jiàn)一斑。2007年第一代iPhone單機(jī)MLCC用量?jī)H為117顆，而2016年推出的iPhone 7單機(jī)MLCC用量竟達(dá)到了890顆；進(jìn)入5G時(shí)代，5G智能手機(jī)的MLCC平均單機(jī)用量將超過(guò)1,000顆。
2019年初，太陽(yáng)誘電（展位號(hào)：1Q12）即加注1.37億美元擴(kuò)產(chǎn)MLCC，持續(xù)看好5G、IoT、汽車等行業(yè)需求。在ELEXCON 2019，太陽(yáng)誘電將展示其業(yè)界一流的MLCC、積層型壓電作動(dòng)器、鋁電解電容器、POL封裝等熱門技術(shù)。此外，本土品牌宇陽(yáng)科技（展位號(hào)：1S08）也將展示自主研發(fā)、獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)部授權(quán)組織科學(xué)技術(shù)成果鑒定的微型MLCC產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備。綠寶石電子（展位號(hào)：1S12）將展示適用于5G通信系統(tǒng)的固液混合電容器產(chǎn)品，在通信電源、服務(wù)器、通信終端主板、手機(jī)充電器等應(yīng)用領(lǐng)域與國(guó)際大廠同臺(tái)競(jìng)秀。
功率電感，隨著智能手機(jī)處理器性能的提升，逐漸成為5G市場(chǎng)增長(zhǎng)的另一寵兒。例如，雙核手機(jī)比單核手機(jī)的功率電感用量增加75%，四核較雙核增加55%，八核較四核提升了25%。除了太陽(yáng)誘電，合泰盟方電子（展位號(hào)：1E22）、碧芯電子（展位號(hào)：1J51）等企業(yè)也將展示其領(lǐng)先的功率電感產(chǎn)品，加速5G智能終端的廣泛應(yīng)用落地。
被動(dòng)元件之種類豐富與應(yīng)用廣泛，ELEXCON 2019作為“航母級(jí)”展示平臺(tái)，重磅邀來(lái)了更多如高博半導(dǎo)體、陸海高分子材料、杰紳、科尼盛、廣添、霆茂、友桂、新天源、揚(yáng)興科技、連盛精密等一眾被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)鏈玩家，為您的系統(tǒng)設(shè)計(jì)落地、提供完備的供應(yīng)鏈服務(wù)。
更多聚焦
在消費(fèi)者看來(lái)，智能終端除了“金玉其內(nèi)”，外殼材料的選擇同樣影響著使用的決心。在ELEXCON 2019上，厚合精密（展位號(hào)：1U36）將攜來(lái)通訊應(yīng)用的外殼、配件沖壓件/注塑件等制造技術(shù)重磅亮相，中瓷電子（展位號(hào)：1T52）也將秀出下一代陶瓷封裝外殼、通訊用電子陶瓷產(chǎn)品等全新材料技術(shù)，為5G智能終端設(shè)計(jì)提供更多創(chuàng)新可能。
此外，對(duì)于智能手機(jī)愛(ài)好者的利好消息-- 與ELEXCON同期進(jìn)行的第十六屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF 2019正在火熱籌備中，來(lái)自ZTE中興、OPPO、漢高等大廠的專家們將與你分享5G設(shè)計(jì)制造與可靠性技術(shù)的前沿探討。
專題論壇細(xì)分領(lǐng)域
往屆部分參與企業(yè)
以“物聯(lián)中國(guó)，智慧未來(lái)”為主題，由博聞創(chuàng)意舉辦的ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展將于2019年12月19日-21日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕，攜同IEE嵌入式系統(tǒng)展、IoTWorld中國(guó)站、5G China、EVAC未來(lái)汽車及技術(shù)展五大版塊強(qiáng)勢(shì)出擊，從元件、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案，全面展示5G、人工智能與IoT、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)及熱門應(yīng)用。更多詳情，請(qǐng)登陸官方網(wǎng)站：www.elexcon.com
